温度循环
影响筛选结果的主要参数为温度变化范围、温度变化速率及循环次数。通常适用于组件级筛选。筛选温度时间历程考虑受筛产品通电和不通电两种情况。激发的故障模式主要有：
a)使涂层、材料或线头上各种微观裂纹扩大。 b)使粘结不好的接头松弛。
c)使螺钉连接或铆接不当的接头松弛。 d)使机械张力不足的压配接头松弛。
e)使质量差的钎焊接触电阻加大或造成开路。 f)粒子污染。
温度冲击
影响筛选结果的主要参数为温度变化速率、温度转换时间及温度冲击循环次数。因其温度变化率较高，产生的热应力较大，是筛选元器件，尤其是集成电路器件的有效方法。用于组装等级时要注意其可能造成的附加损坏。筛选效果类似于温度循环。激发的故障模式类似于温度循环。
温度转换时间
温度转换时间准确地说，应该是样品从一个恒温区转移到另一个恒温区的时间。这里应该注意的是变化的两端都是恒温区。对不同类型的chamber，两个恒温区有着不同的界定：
三箱换气式的冷热冲击箱：高温区--->测试区---->低温区， 其工作方式为先预热，使高温区和低温区达到设定的条件（此温度一般比测试条件的高温和低温放大10度左右）。测试开始后，高温区和低温区将轮流向测试区冲入高温或低温气流。所以转换时间应该为测试区从前一恒温点到下一恒温点的时间，包括充气时间，温度变化时间。
三箱吊篮式冷热冲击箱：转换时间应该包括，吊篮从一箱移到另一箱的时间+目标箱内从新恢复设定温度时间。一般而言，吊篮移动时间很短，所以转换时间主要决定于目标箱内恢复设定温度的时间。这个时间一般也不会超过两分钟。所以在对温度转换时间有确定要求的测试中，建议设定一个中位箱的停留过程，中位箱的温度和停留时间需要根据测试要求，chamber的性能作具体调整。但一般以不超过3分钟为宜。
对TCT和TST的看法
TCT和TST主要是看其温变率的多少来判定其是什么测试的。 TCT的温变率：<=20C/min TST的温变率：>20C/min
一般来讲有区分温度循环柜和温度冲击柜，但有的温度冲击柜即能做TST也能做TCT，在这里就是看你把温变率调节到多少来看了。 对于温度冲击柜有两种：两箱式和三箱式