评估非固态封装产品在温度循环、高湿、偏压及结露环境下。产品抗腐蚀和耐须晶生长性能。 试验方法/条件 ramp time 2h～4h；storage 4h～8h；30~65℃,90%～98%RH 严酷等级 默认除非特例 时间